[SMM Tin Express: Samsung Berencana Perluas Pasokan HBM3E, Diprediksi Jadi Pemasok Terbesar Broadcom]

Telah Terbit: Dec 15, 2025 18:19

Simpan

Menurut laporan, pangsa pasok chip HBM3E 12-layer Samsung Electronics ke Broadcom diperkirakan meningkat, karena Broadcom sedang merancang TPU untuk Google. TPU generasi ketujuh terbaru Google menggunakan chip HBM3E 8-layer yang dipasok oleh Samsung Electronics dan SK Hynix, serta berencana mengadopsi chip HBM3E 12-layer untuk TPU generasi ketujuh yang lebih kuat (TPU 7E). Saat ini, pengujian produk massal sedang berlangsung, dan dikatakan bahwa kedua perusahaan telah mencapai tingkat yang hampir identik dalam hal kinerja. Broadcom menganggap Samsung Electronics sebagai mitra strategis untuk menggantikan SK Hynix, dengan Samsung Electronics menunjukkan fleksibilitas dalam negosiasi kinerja dan harga. Dilaporkan, Samsung Electronics telah menurunkan harga pasoknya sekitar 20% dibandingkan produk HBM3E yang saat ini dipasok oleh SK Hynix.

Pernyataan Sumber Data: Kecuali informasi yang tersedia untuk publik, semua data lainnya diproses oleh SMM berdasarkan informasi publik, komunikasi pasar, dan mengandalkan model database internal SMM. Hanya untuk referensi dan tidak menjadi rekomendasi pengambilan keputusan.

Untuk pertanyaan atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi: lemonzhao@smm.cn

Untuk informasi lebih lanjut tentang cara mengakses laporan penelitian kami, hubungi:service.en@smm.cn

Berita Terkait

4 jam yang lalu

Data: pergerakan pasar SHFE, DCE (2 Apr)

Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan nonbesi di SHFE dan DCE pada 2 Apr 2026

4 jam yang lalu

8 jam yang lalu

Kurangnya Panduan yang Jelas tentang Situasi Geopolitik, Perubahan Berulang dalam Sentimen Makro Kembali Menekan Kontrak Berjangka [Komentar Tengah Hari Timah SMM]

[Komentar Tengah Hari Timah SMM: Situasi Geopolitik Kurang Memberikan Arah yang Jelas, dan Perubahan Berulang dalam Sentimen Makro Kembali Menekan Kontrak Berjangka]

8 jam yang lalu

10 jam yang lalu

Tim Universitas Xidian Memperkenalkan Chip SPAD Berbiaya Rendah untuk Deteksi Inframerah Gelombang Pendek

Diketahui dari Universitas Xidian bahwa tim yang dipimpin Profesor Hu Huiyong di universitas tersebut berhasil mengembangkan chip single-photon avalanche diode (SPAD) berbasis teknologi silikon-germanium, yang secara signifikan menurunkan biaya produksi teknologi deteksi inframerah gelombang pendek. Terobosan ini diharapkan memungkinkan chip kelas atas yang semula berharga ribuan dolar per unit masuk ke bidang seperti ponsel pintar dan LiDAR otomotif dengan biaya hanya satu persen dari sebelumnya.

10 jam yang lalu

Berita Terkait

Data: pergerakan pasar SHFE, DCE (2 Apr)

Apr 02, 2026 15:53

Kurangnya Panduan yang Jelas tentang Situasi Geopolitik, Perubahan Berulang dalam Sentimen Makro Kembali Menekan Kontrak Berjangka [Komentar Tengah Hari Timah SMM]

Apr 02, 2026 11:44

Tim Universitas Xidian Memperkenalkan Chip SPAD Berbiaya Rendah untuk Deteksi Inframerah Gelombang Pendek

Apr 02, 2026 10:01

[Berita Kilat SMM Tin: Nomura: Siklus Kenaikan Industri Chip Belum Mencapai Puncak, Surplus Perdagangan Korea Selatan Diperkirakan Menjadi Dua Kali Lipat]

Apr 02, 2026 10:00